為了適應市場的需求pogo pin連接器產品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展;除此之外，表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來越微小化和片式化。

　　電子產品的小型化給其配套的連接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如對連接器微型化要求較高的有手機等便攜手持數碼產品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數目、接觸件規(guī)格一般都是不可變更的，用戶若需要變更接觸件的數目和接觸件的規(guī)格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術的出現(xiàn)，較好地解決了這一問題。

　　市場的快速發(fā)展促使連接器的技術革新加快，連接器的設計水平和加工手段也都大大提升。業(yè)內專家表示，半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術驅動力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數由數百線達數千線。

　　近年來，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微間距連接器等在各種便攜/無線電子設備中應用日益增多，甚至更高速的USB3.0已經出現(xiàn)在市場上。因此，連接器的市場應用熱點也在隨之變化。

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